大牛证券德仁电子申请电化学梯度填充微盲孔导通设备及方法专利，确保微盲孔导通质量与效率

国家知识产权局信息显示，德仁电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种电化学梯度填充的微盲孔导通设备及方法”的专利，公开号CN121240353A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种电化学梯度填充的微盲孔导通设备及方法。其技术方案包括设备主体以及控制整个设备主体中各组件运行的PLC控制系统，设备主体内用于防止电路板基材，电路板基材通过设置于设备主体内的多轴工件调整平台实现位置的移动和角度的调整，电路板基材的顶部还设置有用于位置和形态采集的工业相机，多轴工件调整平台的下方设置有与设备主体固定连接的支撑凹台，支撑凹台的下方设有安装多组负压吸附组件的汇流槽。本发明具备靶向喷头的分流、负压吸附流道的循环功能、超声单元的除泡作用，充分发挥电路板处理设备在电场梯度调控、电解液更新、气泡排出等方面的优势，确保微盲孔导通质量与效率。

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来源：市场资讯

发布于：北京市

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